EFFGEN SCHLEIFTECHNIK的创新
树脂粘结的研磨工具非常容易研磨,其特点是冷却,对工件友好,研磨率高。它们是研磨硬质金属,金属陶瓷,高合金钢和其他金属材料的首选。
合成树脂键的进一步发展是金属杂化键。它结合了合成树脂键的正特性和金属烧结键的正特性。结果改善了晶粒保持力,耐磨性,耐热性和导热性。仍具有良好的可穿戴性。不同粘结性能的目标组合可显着提高研磨工具的性能。
EFFGEN Schleiftechnik的一项创新是与极硬颗粒材料的弹性结合。它最初是为抛光加工中心上的相关功能表面而开发的。它们的使用改善了表面质量并减少了碎裂。此外,可以使用合适的加工参数对刀刃进行特殊的倒圆角处理。粘结系统也适用于光学,陶瓷和其他金属材料的精细和抛光研磨。
树脂粘结研磨工具的直径范围为4到750毫米,最大宽度最大为500毫米。
Effgen 内磨笔1A1W系列:抗拉强度min:970N/mm2,最佳切削速度:20-30m/s
Effgen 1A1W1.0:D:1.0mm,T:3mm,Y:3mm,L:40mm
Effgen 1A1W5:D:5mm,T:6mm,X(K):1.5mm,X(M):1.0mm,Y:3mm,Y1:3.0mm,L1:-mm,L:66mm
Effgen 1A1W/SH1.8:D:1.8mm,T:4mm,Y:3mm,L:60mm
Effgen 1A1W/SH14:D:14mm,T:6mm,Y:3.5mm,L:100mm
Effgen 切割圆盘1A1R系列:基体配置:淬硬,应用实例:金刚石:玻璃、硬金属、石墨、陶瓷;氮化硼:高级合金钢、高速工具钢
Effgen 1A1R40:D:40mm,T:0.8mm,E:0.5mm,X:5mm
Effgen 1A1R50:D:50mm,T:2.2mm,E:1.5mm,X:5mm
Effgen 1A1R60:D:60mm,T:1.0mm,E:0.7mm,X:5mm
Effgen 1A1R75:D:75mm,T:1.2mm,E:0.9mm,X:5mm
Effgen 切割圆盘1A1R/SM系列:基体配置:烧结金属,应用实例:宝石、次等宝石、矿物质、合成石料、烧结陶瓷、石墨、硅、锗
Effgen 1A1R/SM50:D:50mm,T:0.3mm,E:0.2mm,X:5mm
Effgen 1A1R/SM75:D:75mm,T:0.4mm,E:0.3mm,X:5mm
Effgen 1A1R/SM100:D:100mm,T:0.6mm,E:0.5mm,X:15mm
Effgen 1A1R/SM125:D:125mm,T:0.8mm,E:0.6mm,X:15mm
Effgen 切割圆盘1A1R/SS系列:基体配置:烧结金属,应用实例:宝石、次等宝石、矿物质、合成石料、烧结陶瓷、石墨、硅、锗
Effgen 1A1R/SS250:D:250mm,T:2.40mm,X:5mm,E:1.6mm
Effgen 1A1R/SS300:D:300mm,T:2.40mm,X:5mm,E:1.8mm
Effgen 1A1R/SS350:D:350mm,T:2.00mm,X:5mm,E:1.3mm
Effgen 1A1R/SS400:D:400mm,T:2.40mm,X:5mm,E:2.0mm
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